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A-52-ST-EL WAFER ELECTROLESS PLATING EQUIPMENT |
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A-52-ST-EL 無電解めっき用シリコンウェハ回転装置 |
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For conducting electroless plating on silicon wafers. Plating is possible from a single wafer to multiple wafers by vibrating the wafer(s) in vertical direction, while rotating them at the same time.
The rotating speed and the vertical vibration speed can be adjusted. |
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シリコンウェハ上に無電解めっきを行う装置です。1枚〜複数枚のウェハを回転させながら上下に揺動させてめっきします。
回転速度と上下揺動速度はそれぞれ調節できます。
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