2026年1月21日(水)～23日(金)の3日間、半導体・センサ パッケージング展に出展いたします。

強撹拌・高電流仕様のウェハめっき装置や噴流めっき装置等、従来よりもより効率的なめっき実験を可能とする製品群を展示する予定ですので、是非お立ち寄りください。

※完全事前登録制です。参加登録は以下のリンク先よりご確認ください。

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1530356532020745-2OR

VIP来場者用

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1530356532111984-5Z4

■出展概要

日時：2026年1月21日(水)～23日(金)
場所：東京ビックサイト
ブースNo. ：E33-33

ご来場を心よりお待ち申し上げております。