2025年1月22日(水)～1月24日(金)の3日間、半導体・センサ パッケージング展に出展いたします。

小型のめっき装置を多数ラインナップしています。めっきをしたい方や分析をしたい方に目的別にご案内いたします。

改良された強撹拌・高電流仕様のウェハめっき装置や噴流めっき装置等、従来よりもより効率的なめっき実験を可能とする製品群を展示する予定ですので、是非お立ち寄りください。

※紙の招待券が廃止され、完全事前登録制となります。参加登録は以下のリンク先よりご確認ください。

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1218420038534562-3J1

VIP来場者用

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1218420038625253-W4O

■出展概要

日時：2025年1月22日(水)～1月24日(金)
場所：東京ビックサイト　東ホール
ブースNo. ：E66-33

ご来場を心よりお待ち申し上げております。