お知らせ

11.292023

【展示会】半導体・センサ パッケージング展出展のお知らせ

2024年1月24日(水)～26日(金)の3日間、半導体・センサ パッケージング展に出展いたします。

改良された強撹拌・高電流仕様のウェハめっき装置や噴流めっき装置等、従来よりもより効率的なめっき実験を可能とする製品群を展示する予定ですので、是非お立ち寄りください。

※今回より紙の招待券が廃止され、完全事前登録制となりました。参加登録は以下のリンク先よりご確認ください。

■出展概要

日時：2024年1月24日(水)～26日(金)
場所：東京ビックサイト　東ホール
ブースNo. ：E31-34

ご来場を心よりお待ち申し上げております。

2024.2.1　ご来場のお礼

晴天の中、無事展示会を行うことができました。
ブースへお立ち寄り頂きました皆さま、ありがとうございます。

 

 

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